熱控與能源
所屬分類:
應用領域
液态金屬芯片冷卻技術由中科院團隊于2000年至2002年期間醞釀并首次提出,随後引發國内外學者和産業界的廣泛關注。目前,基于液态金屬的熱管理技術主要包括電磁、熱電或虹吸驅動式的芯片冷卻與熱量捕獲,微通道液态金屬散熱技術,刀片散熱技術,混合流體散熱與廢熱發電技術,以及低熔點金屬固液相變吸熱技術等,液态金屬其較高的熱導率可解決高熱流密度場合下的極端散熱難題。我公司具備年産40噸液态金屬熱界面材料的生産能力,生産的液态金屬導熱片、導熱膏、導熱矽脂系列産品已實現在LED、CPU、GPU、散熱器等領域的應用,未來在5G基站、IGBT、PC産品、航空航天等領域将發揮重要作用。
液态金屬芯片冷卻技術由中科院團隊于2000年至2002年期間醞釀并首次提出,随後引發國内外學者和産業界的廣泛關注。目前,基于液态金屬的熱管理技術主要包括電磁、熱電或虹吸驅動式的芯片冷卻與熱量捕獲,微通道液态金屬散熱技術,刀片散熱技術,混合流體散熱與廢熱發電技術,以及低熔點金屬固液相變吸熱技術等,液态金屬其較高的熱導率可解決高熱流密度場合下的極端散熱難題。我公司具備年産40噸液态金屬熱界面材料的生産能力,生産的液态金屬導熱片、導熱膏、導熱矽脂系列産品已實現在LED、CPU、GPU、散熱器等領域的應用,未來在5G基站、IGBT、PC産品、航空航天等領域将發揮重要作用。
關鍵詞:
應用領域
能源
液态
金屬
芯片
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